IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾入选13篇论文

(中央社
IEEE亚洲固态电路研讨会是亚洲晶片设计领域的重要国际会议,世界顶尖专家将于11月4日到6日齐聚澳门。
会议共同主席、中兴大学电机系教授张振豪表示,这次会议共入选84篇论文,其中中国大陆有16篇、韩国15篇、台湾13篇、日本7篇、美国7篇、新加坡6篇。
这次会议聚焦于半导体趋势、5G、AI(人工智慧)等主题,尤其是行动装置与AI晶片的普及应用。
会中将安排4场专题演讲,预料将成为瞩目焦点,前交大校长张懋中是其中一名演讲者。
张懋中表示,有人说台湾要搭上AI的发展列车,为时已晚。
他认为这种讲法缺乏根据,因为AI的基础是半导体,「没有半导体基础,AI是无根的兰花。
」而台湾具备良好的根基。
张懋中表示,目前台湾确实有一些瓶颈和不确定性,主因是年轻人拿到硕士后快速投入产业,而没有一定比例的学生继续在学术界精进,对研究发展进程产生影响。
这种情形在先进国家都蛮明显,美国也是,但美国吸纳了来自世界各地的人才,有层出不穷的学生来源。
张懋中期许台湾年轻世代的研究者,要走别人不常走的路,关键是要能定义未来系统的发展。
他以5G发展为例,重点不在下载速度多快,而是能不能在食衣住行的应用上有明显的改善,否则人们不会愿意从月付新台币499元,拉高到每月899元。
今年台湾入选的13篇论文中,台湾大学有3篇、清华大学2篇、交通大学6篇、成功大学1篇。
业界部分,联发科技也有一篇论文入选。
(编辑:张芷瑄)1080927

上一篇: 下一篇: